분말용 진공 성형 포장은 분말 특성과 포장 기술 간의 정확한 일치에 중점을 두고 기술 사양과 산업 적응성을 통합하는 전문 프로세스입니다. 다음은 주요 차원에 대한 대중적인 과학 설명입니다.
핵심기술
기술 핵심은 탈기 및 성형이라는 두 가지 핵심 링크에 중점을 둡니다. 탈기 공정은 2단계 진공 설계를 채택합니다.- 먼저 --0.06MPa까지 배기하여 자유 공기를 제거한 다음 -0.095MPa에서 스크류 압출 및 부압 흡착을 통해 틈새 가스를 제거하여 98% 이상의 탈기 효율을 달성합니다. 성형은 6면 금형 위치 지정 및 진동 지원에 의존하여 분말의 부피 밀도를 30%-50% 증가시켜 규칙적인 직육면체 또는 정육면체 모양을 형성합니다. 분말 층화를 방지하려면 진동 빈도를 제어해야 합니다.
응용 시나리오
애플리케이션 시나리오에는 명확한 산업 경계가 있습니다. 새로운 에너지 분야는 삼원 리튬 및 인산 철 리튬과 같이 입자 크기가 10μm 미만인 초-분말에 적용됩니다. 식품 산업에는 커피 가루, 버섯 복합 조미료 가루 등 쉽게 공중에 떠다니는 물질이 포함됩니다. 화학 산업은 금속 분말, 마스터배치 등에 적용됩니다. 제약 산업은 첨가제, 약용 분말 및 GMP 표준이 요구되는 기타 재료를 대상으로 합니다. 다양한 시나리오에는 일치하는 프로세스 매개변수가 필요합니다.-예를 들어 가연성 분말에는 정전기 방지 접지 및 불활성 가스 보호 시스템이 필요합니다.-
작동 사양
운영 사양에는 엄격한 프로세스 요구 사항이 포함됩니다. 시작하기 전에 진공 펌프 연결, 씰 무결성 및 재료 건조 상태를 확인하여 케이킹이 포장 결과에 영향을 미치지 않도록 하십시오. 매개변수 설정은 분말 특성에 따라 조정되어야 합니다. 진공도는 일반적으로 -0.08~-0.1MPa, 밀봉 온도는 120-180도, 밀봉 시간은 1-3초로 제어됩니다. 일일 유지 관리에는 매일 호퍼와 진공 챔버를 청소하고, 압력 센서와 계량 시스템을 정기적으로 교정하여 분말 잔류물로 인한 장비 고장을 방지하는 작업이 포함됩니다.
재료 및 장비 표준
재료와 장비에는 특정 적응 표준이 있습니다. 재료와 접촉하는 부품은 부식 및 잔여물을 방지하기 위해 316L 스테인리스 스틸 또는 식품{2}}등급 PTFE 코팅을 사용해야 합니다. 포장 필름은 차단 특성과 펑크 저항성이 좋아야 합니다. 장비에는 음압 밀봉 챔버와 펄스 역풍 먼지 제거 시스템을 통합하여 먼지 누출을 1mg/m3 미만으로 제어해야 합니다.
